7 月 26 日，三星电子披露了 2023 年第二季度财报。

(资料图片仅供参考)

第二季度合并销售额为 60.55 万亿韩元（约合人民币 3381.74 亿元），同比下降 22.28%；营业利润为 6685 亿韩元（约合人民币 37.33 亿元），同比下降 95.26%。

三星电子季度利润再次创新 14 年来最低水平，原因是大环境对用于手机、电脑和汽车等电子产品的芯片需求造成了影响。

而 2023 年第一季度财报显示，营业利润为 6402 亿韩元，较上年同期的 14.12 万亿韩元下降 95%。

三星电子已经连续两个季度利润下跌 95%。

三星电子共有 6 个部门，分别为 DX 部门（智能手机和数字电器的设备）、VA/DA 部门（电视等消费电子）、MX/Networks 部门（智能手机等通信设备）、DS 部门（半导体）、SDC 事业部（显示器）以及 Harman（汽车设备）业务。

其中备受关注的是 DS 部门，它是整个行业的晴雨表。

该部门销售总额为 14.73 万亿韩元，同比下降 51.68%，环比增长 7%；存储芯片业务营收 8.97 万亿韩元，同比下滑 57%，环比增长 1%；营业亏损 4.36 万亿韩元，而第一季度亏损约 4.58 万亿韩元。

今年上半年，三星电子的主要芯片业务创纪录亏损 8.94 万亿韩元（约合人民币 499.30 亿元）。

面对这种情况，三星电子将继续削减其存储芯片生产，包括智能手机和个人电脑中使用的 NAND 闪存。而在今年 4 月，就已经开始了一轮储存芯片的减产。

虽然连续巨亏，但生成式人工智能的发展，给了三星电子信心。三星电子努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片订单。它表示，由于人工智能需求强劲，它计划到 2024 年加倍生产高性能内存芯片，如高带宽内存（HBM）。

HBM 用于人工智能、5G、物联网（IoT）、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统，与传统的 NAND 相比，它能提供更快的数据处理速度和更低的功耗。尤其可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。三星电子还表示，将继续在半导体领域投资，在其整个季度高达 14.5 万亿韩元的资本支出中，超过 90% 用于芯片。

换句话说，半导体行业将迎来结构性的转变：高密度、高性能的产品需求会一直保持强劲。

分析师也普遍认为，三星电子的情况好于预期，最糟糕的情况已经过去，第三季度可能迎来反弹。也有分析师认为，由于三星电子的竞争对手 SK 海力士已经向英伟达供应 HBM 芯片，该公司很可能会成为帮助开发和训练生成式人工智能平台的芯片需求的最大受益者。

据韩国券商 KB Securities 称，到 2024 年，HBM3（即第四代 HBM 技术）有望占三星电子芯片销售收入的 18%，高于今年预计的 6%。DS 部门总裁兼负责人景启贤在本月早些时候的公司会议上表示，三星将努力控制一半以上的 HBM 市场。2022 年，HBM 市占率分别为 SK 海力士 50%、三星约 40%、美光约 10%。

另外，三星电子还表示，除了用于生成式人工智能的芯片，汽车内存芯片会是第二增长曲线，预计未来五年的平均增长率将超过 30%。

在半导体领域，三星电子还面临中国企业的追赶，如长江储存、中芯国际。

有媒体认为，要认真对待以三星电子为首的行业巨头持续大幅度亏损现象。在过去 10 年里，随着数据需求的爆炸性增长，各厂商享受了长时间的高收益。如今，连三星电子都免不了持续亏损，行业腰部企业可能日子更难熬，新一轮行业洗牌可能会发生。因为为了维持本公司在行业的竞争力，接下来势必是通过一轮又一轮巨额投资，财力不够或者跟不上的半导体企业，可能会面临被淘汰，比如早先的巨头西部数据等。

实际上，砸钱已经开始了。三星电子预计将在未来 20 年内投资 300 万亿韩元建设半导体生产基地，将包含五座芯片工厂，并且将吸引多达 150 家材料、零部件和设备制造商、IC 设计厂和半导体研发机构进驻。

随着生成式人工智能的兴起，高端半导体需求也将加大，希望中国公司也有一席之地。

本文不构成投资建议，封面图来自微信图库。文章参考了中国电子报、半导体行业观察、日经等，一并致谢。

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