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每经AI快讯，美国科技媒体The Information报道，知情人士透露，谷歌原定明年推出的内部代号“Redondo”的Pixel智能手机自研芯片将延迟发布，“Redondo”在去年削减功能后错过了试生产的最后期限，今年年初才被移交给台积电。报道称，“Redondo”不会在2024年前准备好大规模生产，并且已被定位为下一代产品前的测试芯片。报道还指出，谷歌已决定同三星再合作一年，等到2025年再推出内部代号为“Laguna”的全定制芯片，这块芯片将采用台积电的3纳米制造工艺，届时可能被命名为“Tensor G5”。
每日经济新闻
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