申报企业丨原粒半导体
汽车行业主要业务、产品与服务:
智能座舱大模型多模态AI芯片
(资料图片仅供参考)
企业整体实力：
1.研发能力:
公司核心团队来自国际半导体巨头，深耕AI加速器架构与芯片设计多年，产业经验丰富 原粒半导体，可为SoC厂商及应用厂商提供灵活、专业的AI算力芯粒组件，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求
2.配套及合作介绍:
原粒半导体，可为SoC厂商及应用厂商提供灵活、专业的AI算力芯粒组件，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求
3.专利或其他资质认证:
无
核心产品或技术:
1.技术名称:
AI芯粒产品
2.技术描述：
KS-1芯粒具备自适应互联能力的多模态AI芯粒，支持多芯粒互联，可通过高速接口连接CPU芯粒/SoC芯粒/FPGA芯粒，为chip产品线规模化、低成本的基石
3.独特优势：
• 可灵活组合覆盖不同应用场景多模态大模型AI算力需求• 既可与其他厂商的芯粒集成，又可作为独立加速器芯片工作• 训练与推理一体高效通用架构，支持全数值精度、通用算子，支持自定义算子（C++、Python）• 配置合理规模的AI算力，在控制成本的同时，确保单颗芯粒也可覆盖主流应用场景下算力需求• 支持Die2Die、Chip2Chip高速互联接口，支持多芯互联，构建可扩展的高性能AI芯片/模组，覆盖超大规模多模态大模型推理业务需求。• 支持主流2D封装，可与SoC或CPU芯粒集成，构建大算力AI SoC
4.应用场景：
自动驾驶领域 服务场景：乘用车、商用车、特种车辆的辅助驾驶、自动驾驶等推理及边缘端训练应用客户类型：SoC 芯片厂商；乘用车自动驾驶 Tier1 供应商；客车/货车独立辅助驾驶系统供应商
企业未来发展前景：
全面的AI芯片行业基础设施供应商，领先的AI芯粒硬件设计能力，高效、易用的配套AI软件栈，完善的系统级AI方案交付能力
金辑奖介绍：
由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
关键词：
