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感谢网友kinja、航空先生、从NhonQuach原文中获取到，其团队被赋予了7年的任务（时间和资金），为高端旗舰手机制造高端芯片组。基于N4P工艺的第一代SoC从零开始构建，在2.5年内成功下线。第一代SoC实现了其大部分性能目标和功能集。在研发第二代SoC时，工作时间达7×16小时，研究大量竞争分析数据和大量需求/用例，架构/设计团队花了4个多月的时间完成了一个极具竞争力的体系架构（Gen2），并在6个月内完成了性能/功能集的签署。基于N3P工艺的第二代SoC应该能在2024年第一季度之前下线。NhonQuach指出，第二代SoC拥有强大功能，包括：采用了最新的ArmCortex-X系列CPU内核和最新的GPU内核、丰富的CPUL1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AIDVFS/FI/SR。由一系列高效的内部定制IP（NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secureenclave/DMC/PMU）提供动力。该芯片原本将在2025年发布。
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